• ZL201410854247.X
  • 激光辅助的玻璃料封装装置及方法
  • 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2018-07-20
  • 发明
  • 2025-12-31
  • 入门费提成费相结合
  • 入门费15万元,提成3%
  • 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 房金晶
  • 18502519912