• ZL201410603985.7
  • 一种多光束准同步激光封装装置及方法
  • 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2018-08-14
  • 发明
  • 2025-12-31
  • 入门费提成费相结合
  • 入门费15万元,提成3%
  • 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 房金晶
  • 18502519912